電子零件的清潔應(yīng)視為電子工業(yè)中的頭疼問(wèn)題。電子零件，例如半導(dǎo)體管的外殼，IC的外殼，晶體的外殼，繼電器的外殼和電子插座，對(duì)清潔條件的要求都非?？量?。

在電子行業(yè)中，大多數(shù)公司都在使用PCB。用于PCB組件焊接的焊劑分為三種：水溶性，松香型和免清洗型。目前常用的是前兩個(gè)。許多都用酒精刷過(guò)，原則上不應(yīng)該清洗免洗型。但是，即使使用免清洗助焊劑焊接元件，很多制造商仍然需要清洗。尤其是高密度PCB以及高密度IC不采用高壓泵清洗，會(huì)導(dǎo)致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短 路而出現(xiàn)故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障不容易查找，所以各國(guó)的電子整機(jī)廠均堅(jiān)持對(duì)PCB板作高壓泵清洗。

接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導(dǎo)電和絕緣性能，特別是一些復(fù)雜的多芯連接器尤其如此。 

電子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產(chǎn)品，其產(chǎn)品出廠前必須清洗，特別是作出口業(yè)務(wù)的廠家，其產(chǎn)品清洗成為一大難題，高壓泵清洗是很有效的途徑。 

電子元件的基板清洗。電子組件的底座由半導(dǎo)體材料制成，并包裝在金屬或塑料外殼中。包裝之前，不僅必須清洗外殼，而且還必須清洗基板，例如IC芯片，電阻器，晶體，半導(dǎo)體，原始薄膜電路等。